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（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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國際半導體產業協會（SEMI）指出，

SEMI指出，代妈机构矽晶圓市場有吃緊機會，SEMI 表示，【代妈托管】高頻寬記憶體（HBM）占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重達 25% ，可加工的矽晶圓數量受限制。2020年以來每片晶圓面積設備支出飆升超過150%，設備數量和利用率不變下，

SEMI表示，主要是因晶圓廠營運需求模式發生根本性變化。